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Dongguan Haida Equipment Co.,LTD
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Anwendung der Hochs und Tiefs-Temperatur-Testkammer in der Industrie der elektronischen Bauelemente

CHINA Dongguan Haida Equipment Co.,LTD zertifizierungen
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Anwendung der Hochs und Tiefs-Temperatur-Testkammer in der Industrie der elektronischen Bauelemente
Neueste Unternehmensnachrichten über Anwendung der Hochs und Tiefs-Temperatur-Testkammer in der Industrie der elektronischen Bauelemente

Haida International Instruments ist ein weithin bekannter Hersteller der Zuverlässigkeitsprüfungsausrüstung. Viele Kunden kommen von der Industrie des elektronischen Bauelements. Haida International Instruments hat sehr reife Produktionserfahrung. Heute folgen Sie Haida Editor, um mehr über die Hochs und Tiefs-Temperatur-Testkammern zu lernen. Welcher Aspekt der Zuverlässigkeitsprüfung benutzt in der Teilindustrie.

Hochs und Tiefs-Temperatur-Auswirkungsprüfmaschine wird in den elektronischen und elektrischen Komponenten, in den Automatisierungskomponenten, in den Kommunikationskomponenten, in den Autoteilen, in den Metallen, in den chemischen Materialien, im Plastik und in anderen Industrien, Rüstungsindustrie, Aerospace, Artillerieindustrie, BGA, niedriges Brett PWBs, elektronischer Chip IC, Halbleiter die körperlichen Änderungen von keramischen und Polymermaterialien benutzt und prüft den wiederholten Widerstand der Materialien zu den Hochs und Tiefs-Temperaturen, und den körperlichen Schaden der Umwandlungs- oder des Produktes wegen der thermischen Expansion und der Kontraktion, kann die Qualität des Produktes bestätigen, von der Präzision IC zu den Schwermaschinen alle Komponenten werden verwendet, und es ist ein unentbehrlicher Testkasten für Produkt Prüfung auf den verschiedenen Gebieten.

Elektronische Bauelemente sind die Basis der ganzen Maschine. Im Herstellungsverfahren sie möglicherweise die Ausfälle verursachen, die auf Zeit bezogen werden oder betont wegen der inhärenten Defekte oder der unsachgemäßen Steuerung des Herstellungsverfahrens. Um die Zuverlässigkeit der gesamten Reihe der Komponenten sicherzustellen und die Bedingungen der kompletten Maschine zu erfüllen, müssen die Komponenten die möglicherweise frühzeitigen Ausfall unter den Nutzungsbedingungen haben entfernt werden. Der Prozess der Teildurchfallquote kann durch eine Durchfallquotekurve im Laufe der Zeit beschrieben werden, die einer „Badewannenkurve“ ähnlich ist. Die frühe Durchfallquote verringert sich schnell mit dem Anstieg der Zeit, und die Durchfallquote während der Nutzungsdauer (oder des versehentlichen Ausfallzeitraums) ist im Allgemeinen nicht Änderung.

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1. Speicher der hohen Temperatur

Die meisten Ausfälle der elektronischen Bauelemente werden durch verschiedene körperliche und chemische Umwandlungen im Körper und auf der Oberfläche verursacht, und sie sind zur Temperatur eng verwandt. Nach den Temperaturanstiegen wird die Geschwindigkeit der chemischen Reaktion groß beschleunigt, und der Ausfallprozeß wird auch beschleunigt. Damit die defekten Komponenten in der Zeit herausgestellt werden und entfernt werden können.

Hochtemperatursiebung ist in den Halbleiterbauelementen weitverbreitet. Sie kann Geräte mit Ausfallmechanismen wie Oberflächenverschmutzung, schlechtem Abbinden und defekten Oxidschichten effektiv beseitigen. Normalerweise gespeichert bei der höchsten Grenzschichttemperatur 24 bis 168 Stunden lang.

Hochtemperatursiebung ist einfach und einfach durchzuführen, und die Kosten sind nicht groß, und sie kann auf vielen Komponenten eingeführt werden. Nach Speicher der hohen Temperatur kann die Parameterleistung der Komponenten stabilisiert werden und der Parameter treiben gebräuchliches kann verringert werden. Die Wärmebelastungs- und Siebungszeit von verschiedenen Komponenten sollte passend vorgewählt werden, um neue Ausfallmechanismen zu vermeiden.

2. elektrisches Altern der Energie

Beim Aussortieren, unter dem gemeinsamen Handeln des thermoelektrischen Druckes, kann es eine Vielzahl von möglichen Defekten im Körper und in der Oberfläche von Komponenten gut herausstellen, die ein wichtiger Punkt der Zuverlässigkeitssiebung ist.

Verschiedene elektronische Bauelemente werden normalerweise einige Stunden lang zu 168 Stunden unter Nennleistungsbedingungen gealtert. Einige Produkte, wie integrierte Schaltungen, können nicht nach Belieben geändert werden. Jedoch kann Hochtemperaturoperation verwendet werden, um die funktionierende Grenzschichttemperatur zu erhöhen und einen hohen Spannungszustand zu erreichen. Der elektrische Druck der Komponenten sollte passend vorgewählt werden, denen als die Nennbedingungen gleich zu oder etwas höher sein kann, aber er kann neue Ausfallmechanismen nicht vorstellen.

Energiealtern erfordert spezielles Testgerät, und seine Kosten sind hoch, also sollte die aussortierende Zeit nicht zu lang sein. Zivilprodukte dauern normalerweise einige Stunden, Militärhochzuverlässigkeitsprodukte können 100, 168 Stunden wählen, und Luftfahrt-gradkomponenten können 240 Stunden oder sogar längere Zeiträume wählen.

3. Temperaturzyklus

Elektronische Produkte treffen verschiedene Klimatemperaturbedingungen während des Gebrauches an. Unter dem Druck der thermischen Expansion und der Kontraktion, sind Komponenten mit schlechter thermischer zusammenpassender Leistung wahrscheinlich auszufallen. Die Temperaturzyklussiebung verwendet den thermische Expansions- und Kontraktionsdruck zwischen extremer hoher Temperatur und extremer niedriger Temperatur, die Produkte mit thermischen Leistungsdefekten effektiv beseitigen können. Allgemein verwendete aussortierende Bedingungen für Komponenten sind -55~+125℃, Zyklus 5-10mal.

4. Die Notwendigkeit der Teilsiebung

Die inhärente Zuverlässigkeit von elektronischen Bauelementen hängt vom Zuverlässigkeitsentwurf des Produktes ab. Im Herstellungsverfahren des Produktes, wegen der menschlichen Seiten oder der Schwankungen in den Rohstoffen, Prozessbedingungen und Ausrüstungszustände, können die Endprodukte die erwartete inhärente Zuverlässigkeit nicht ganz erzielen.

In jeder Reihe von Endprodukten, gibt es immer einige mögliche Defekte und Schwächen in einigen Produkten und diese möglichen Defekte und Schwächen, die als frühe Ausfälle unter bestimmten Druckbedingungen offenkundig sind. Das durchschnittliche Leben von Komponenten mit frühem Ausfall ist viel kürzer als das von normalen Produkten.

Ob elektronische Ausrüstung zuverlässig arbeiten kann, basiert an, ob elektronische Bauelemente zuverlässig arbeiten können. Wenn die Komponenten des frühen Ausfalls auf die komplette Maschine und die Ausrüstung installiert sind, wird die frühe Durchfallquote der kompletten Maschine und der Ausrüstung groß erhöht, erfüllt seine Zuverlässigkeit nicht die Bedingungen, und ein großer Preis wird angefordert, um zu reparieren.

Deshalb ist es notwendig zu versuchen, Komponenten mit frühen Ausfällen so viel wie möglich zu beseitigen, bevor die elektronischen Bauelemente auf die komplette Maschine und die Ausrüstung installiert sind. Aus diesem Grund müssen die Komponenten aussortiert werden. Entsprechend der aussortierenden Erfahrung im In- und Ausland, kann effektive Siebung die Totalausfallrate von Komponenten 1-2 Größenordnungen verringern. Deshalb ob es Militär- oder Zivilprodukte ist, ist Siebung wichtige Durchschnitte, Zuverlässigkeit sicherzustellen.

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Kneipen-Zeit : 2020-08-26 14:44:24 >> Nachrichtenliste
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